2022年电子行业研究(上)

股友2H03788q80 2023-01-02 07:50

一、产业链动态跟踪:上游价格反弹,PCB 需求还未体现 

1.1、上游原材料价格于 11 月强势反弹 近期 PCB 行业最大的变化表现为上游原材料强势反弹,我们从上游大宗商品铜、 铜箔加工费以及台系电子铜箔和电子玻纤布生产厂商月度营收情况,可以明显 看到上游原材料价格从 10 月底开始出现了强势反弹,其中:

LME 铜价格,11 月反弹 11.21%,12 月至今反弹 1.20%; 

国内铜箔加工费,11 月反弹 22.22%,12 月至今保持平稳

台系铜箔厂商金居开发,11 月营收环比增长 24.31%

台系玻纤布厂商,11 月月度营收环比增速算数平均值为 14.78%,其中德 宏环比实现大幅增长、增幅达到 67.94%,台玻和建荣环比微幅增长、增 幅分别为 0.90%和 4.63%,富乔环比仍然承压、增幅为-14.35%。

综合来看,11 月上游原材料涨价现象明显,根据产业链跟踪,我们认为造成上 游原材料环节价格反弹的原因主要在于:在传统旺季的第三季度经营压力不减 反升的情况下,产业链开始对未来需求的预期变得更加悲观,悲观的预期一方 面使得尾部厂商被出清,另一方面使得上游原材料做出了压缩产能的决定(推 迟 Capex 计划、遣散人员等),根据我们的跟踪,上游铜箔\玻纤布\树脂均有压 缩产能的情况发生,压缩幅度为 10%~40%不等,最终的结果即为供给端有效 产能减少。供给缩减使得该环节产品价格变得敏感,为产品涨价奠定基础。

1.2、覆铜板价格未见显著反应,需求出现结构性回暖 

从上游原材料再往下一产业链环节——覆铜板 CCL 进行推进观察,我们可以看 到台系月度营收环比增速算术平均值为 4.18%,实现了半年以来最高的环比增 速,基本面有一定的改善。不过值得注意的是,与上游原材料价格反弹之势相 比,覆铜板环节环比改善幅度较弱,一方面原因来自于不同产业链环节存在反 映时滞,另一方面根据我们跟踪情况来看,覆铜板产业由于未观察到强烈的需 求改善而难以向下游进行大幅要价,可以说从覆铜板环节来说,未看到明确的 涨价向下游传导的趋势。 

不同的厂商的表现揭示了不同领域的不同境遇。1)南亚塑胶,基础化工产品生 产商,11 月营收环比继续下滑 5.35%,下降主要来自于化工产品、聚酯产品、 塑胶加工品需求疲弱,但电子材料类产品(包括环氧树脂、铜箔、覆铜板)环 比营收增加了 1.3 亿新台币元,其中量增贡献+5.3 亿新台币、价减贡献-4.0 亿 新台币,由此可以看到产业链面临的需求确实有所改善(量环比增加),但需求 强度不够(价仍然下滑);2)台光,消费电子类龙头覆铜板厂商,11 月营收环 比下滑 3.73%,该厂商主要为北美大客户提供 HDI 用覆铜板产品,环比继续下 滑反映消费类产品需求仍然未实质性恢复;3)台燿和联茂,主要聚焦市场为网 通类市场(运营商通信、服务器等),11 月营收环比分别+10.98%和+14.82%, 环比增速较大,这主要来自海外运营商通信类需求的恢复(如印度市场)和服 务器类产品备货需求,可见在 11 月网通类市场回暖带来了覆铜板结构性需求改 善。

1.3、PCB 月度营收未见改善,产业链需求改善强度有限 

中下游 PCB 端的营收是对终端需求的直观表现,从台系各大主流 PCB 厂商的 月度营收结果,我们观察到台系 PCB11 月月度营收环比增速算术平均值为- 6.25%,可见综合来看 PCB 行业的需求环比来看仍然承压,其中移动消费类需 求1 11 月月度营收环比增速均值为-29.11%,消费电子类需求2 11 月月度营收环 比增速均值为-14.52%,电脑类需求 11 月月度营收环比增速均值为+3.84%, 服务器类需求 11 月月度营收环比增速均值为-2.44%,汽车类需求 11 月月度营 收环比增速均值为-3.22%,半导体类需求 11 月月度营收环比增速均值为- 11.02%。

综合来看,与终端需求距离最近的 PCB 行业的月度营收仍然承压,一方面在于 需求反应到月度营收存在一定的时滞,另一方面也体现了 PCB 产业链所面临的 需求改善强度有限。


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