6月14日，处理器大厂AMD正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品—

6月14日，处理器大厂AMD正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品——Instinct MI 300系列。其中，MI300X则是目前全球最强的生成式AI加速器，集成了高达1530亿个晶体管，并支持高达 192 GB 的 HBM3内存，多项规格超越了英伟达（NVIDIA）最新发布的H100芯片。
台积电表示，AMD Instinct MI 300X采用了台积电 SoIC-X 技术将 N5 GPU 和 CPU 堆叠于底层芯片，并整合在CoWoS 封装中，以满足下一代百万兆级
（exa-scale）运算的需求，这也是台积电3DFabric 技术推动 HPC 创新的绝佳案例。