电子级玻璃纤维产品行业特征及市场容量发展机遇和面临的挑战

电子级玻璃纤维产品行业特征及市场容量发展机遇和面临的挑战

1、行业经营模式

电子纱的生产具有连续性，在池窑设计寿命内，生产需连续进行，同时通过改变拉丝成型工艺及浸润剂类型的方法调整产品结构。电子纱可织造为不同品种的电子布，以适应下游不同的电子产品需求。电子纱和电子布行业的经营模式一般为将产品直接销售给下游客户，向客户收取相应的销售款，实现收入与盈利。

2、行业特征

（1）周期性较为显著

电子纱和电子布是生产覆铜板、印刷电路板的基础材料，而覆铜板、印刷电路板是各类电子产品的关键上游产业，因此和覆铜板、印刷电路板等行业的周期性波动存在较高关联，并与电子产业周期、宏观经济周期有一定关联，叠加行业新增产能的释放，产品价格呈现出较为显著的周期性特征。

（2）产能区域性集中

目前，全球多个国家和地区生产电子纱和电子布，但 90%以上行业产能位于亚洲地区，接近 70%的行业产能集中在中国大陆。中国大陆拥有世界上最大的电子纱、电子布产业聚集区，生产企业主要分布在华东、广东、川渝、河南、山东等地。美国、日本等发达国家仅保留少量高端电子纱、电子布产能。

（3）季节性不明显

如前所述，电子纱、电子布的波动主要受到本行业新增产能的释放节奏以及下游电子产品需求、宏观经济周期的影响，有一定短期波动但并不体现季节性特征。因此，电子纱和电子布行业的季节性并不明显。

2、下游产业分析

电子纱、电子布隶属于“电子纱—电子布—覆铜板—印刷电路板”产业链。电子纱织造成电子布，电子布是生产覆铜板及印刷电路板的基础材料，电子纱、电子布、覆铜板及印刷电路板构成了电子电路产业链上紧密相连的上下游基础材料行业，最终应用到各类电子产品。2020 年我国约 94%的电子纱需求来源于覆铜板领域，另外有少量的电气设备等行业的需求。

电子布的直接下业为覆铜板行业，与铜箔、树脂同为生产覆铜板的三大主材。覆铜板行业的直接下业为印刷电路板行业。印刷电路板在电子设备中起到支撑、互连部分电路组件的作用，在智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品有广泛应用。

印刷电路板行业是电子信息产业中重要的组成部分，在国家产业政策和相关法律法规的支持和保障下，行业市场规模不断扩大。近年来，我国印刷电路板行业产值增长迅速，已成为全球生产制造中心，占据一半以上的产能。数据显示，我国印刷电路板行业产值由2017年的297.3亿美元增至2020年的348亿美元，年均复合增长率5.4%，高于全球平均增长水平。

同时，随着通讯设备、汽车电子、服务器及数据中心、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备等电子信息产业的快速发展，对高多层板、HDI板、IC封装基板、多层挠性板等中高端印刷电路板产品的需求快速增长，推动整个产业链不断升级，朝着高端化、集约化的方向持续发展。

3、行业市场容量

电子纱主要用于织造电子布，电子布主要作为覆铜板和印刷电路板的基础材料。因此，行业的市场容量与下游覆铜板的需求直接相关。

玻纤布基覆铜板产量占四大类刚性覆铜板产量的比例由 2015 年的 68.6%上升到2021 年的约 80%，占全部覆铜板产量的比例接近 70%。由于玻纤布基覆铜板是各类覆铜板中增长较快的品种，其占比仍有进一步提升的趋势。此外，部分复合基型覆铜板也需要采用电子布作为基材，但在总产量中占比较低。

据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会统计，2021 年中国大陆的刚性覆铜板产量达到7.33 亿，自 2015 年以来的年均复合增速为 7.65%。

资料来源：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、普华有策

在覆铜板行业的增长带动下，电子布的总体需求呈现上升趋势。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的测算，2021 年我国覆铜板行业对电子布的需求达 39 亿米。根据中国玻璃纤维工业协会数据，截至 2020 年，玻璃纤维在覆铜板市场领域总用量约80 万吨，“十四五“期间，覆铜板市场需求预计将保持高于当期国家 GDP 约 3 个点左右的同比增速。

4、行业面临的机遇

（1）国家的产业政策支持

（2）随着 5G 移动通信技术在全球的普及，将会带动电子布的旺盛需求

电子布用作增强材料，浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板，作为印刷电路板中的常用板材，是电子工业重要的基础材料。电子布的市场应用空间由通讯、汽车电子、消费电子等终端领域的市场决定。

5G 时代，无线信号将向更高频段延伸，由于基站覆盖区域与通信频率成反比，因此基站密度和移动数据计算会大幅增加。5G 基站数量将会达到 4G 时代的 2 倍，此外还有约 10 倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。互联网数据中心（IDC）和通信基站的增加会带来高速印刷电路板的巨大需求。5G 的通信频段会增加射频前段元器件数量，需使用大面积多层印刷电路板及高频高速基材，单个基站印刷电路板的价值量也会大幅提升。随着 5G 的建设和全球推广，电子布将面临良好的发展机遇。

（3）我国拥有完整的产业链和世界上最大的电子布消费市场

近年来，我国已是全球电子级玻璃纤维第一生产大国，印刷电路板第一制造大国，是全球最大的电子产品生产基地，也是全球主要的电子产品消费市场，全球规模较大的电子信息行业的企业大部分都在中国设立了生产基地。一方面，完整、贯通的产业链使得原材料采购快捷且运输成本低，另一方面，由于贴近下游客户，销售渠道广阔、响应时间短，中国的广阔市场为电子级玻璃纤维行业的发展壮大提供了有力支持。

5、行业面临的挑战

（1）高端电子玻璃纤维所需原材料依靠进口

（2）产品结构、产能结构和产业结构持续调整优化

从电子级玻璃纤维行业发展情况来看，部分企业仍主要依靠低成本的资源和劳动力等要素投入获取发展，全行业低端产品和低效产能的盲目扩张和同质化恶性竞争仍时有发生。未来，随着碳达峰、碳中和发展任务的提出，行业将由高速增长阶段转向高质量发展阶段，带动电子级玻璃纤维行业的产品结构、产能结构和产业结构持续调整优化。电子级玻璃纤维生产厂商如无法完成产品升级和持续降本增效，继续进行低水平重复投入和产能扩张，将可能面临亏损甚至被淘汰。

（3）高端产品的国产替代尚待产业链的进一步完善

尽管我国电子级玻璃纤维行业及其配套的印刷电路板行业已经取得了长足的发展，但高阶 HDI、类载板、IC 封装基板等高附加值印刷电路板产品绝大部分仍由外资生产和供应，境内企业的产品结构升级面临技术瓶颈，也制约了极细纱、极薄布以及Low-CTE 等高端产品的大规模研发和应用。

高阶 HDI、类载板、IC 封装基板等产品主要应用于高端智能手机、集成电路等，在集成电路国产化替代等国家产业政策支持下，行业内龙头企业加大了研发力度，但其推广、应用仍有待于集成电路产业以及下游 5G 通信、汽车电子、IDC 服务器以及消费电子等高端应用领域的进一步成熟，并需要产业上下游通力合作才能完成。因此和产业链的各个环节进行合作，加快高端产品的研发和产业化，共同推进产品国产替代进程，将是电子级玻璃纤维产业所必须应对的挑战。

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