中芯国际一季报业绩爆雷，半导体利空出尽后将迎来反弹!

半导体龙头中芯国际业绩爆雷，一季报营收同比下降13.9%，净利润更是同比下降44%，目前基本所有的半导体公司业绩全部披露完毕，现在基本上算是利空出尽，半导体股价已经提前为业绩大幅下滑做出反应，短短十几个交易日，该板块已经从高位调整超过20%，近期成交量萎缩明显，市场抛压基本消化完成，接下来就是漫长的震荡筑底阶段，半导体不会再因为龙头业绩爆雷大幅杀跌，我觉得明天反而有触底反弹的契机，今天主要给大家分享下半导体后市走势预测以及接下来该板块的操作策略（ 上证指数 ， 纳斯达克 ， 道琼斯 ）。 #操作复盘交流会 

半导体经过连续的大幅调整之后，近期已经很明显的感觉到下跌动能不足，从成交量越来越低，板块调整幅度越来越小就能看出来，现在半导体日线级别已经形成金叉，触底反弹的需求越来越强，但我说的反弹只是超跌反弹，可能幅度也就在5%左右，半导体真正的反转需要再等一段时间，之前我判断的是等到5月底，现在来看可能要等更长的时间，不出意外的话会在二季报出来之前还会炒作一波，所以我对半导体走势预测是半导体有超跌反弹，但是力度不会太大，之后还会继续回踩，然后在底部维持震荡，等六月中下旬启动大级别反弹行情（ 银河创新成长混合A ， 德邦半导体产业混合C ， 银河创新成长混合C ）。

之前 半导体 在高位反复震荡时，我暂停了定投并且止盈了两三层的仓位，剩余的仓位坐了一轮过山车，从获利20%到现在盈利见底，基本上可以宣布前三个月的努力是竹篮打水一场空了，不过既然自己最担心的事情已经发生了，遗憾并解不了任何问题，所以现在咱们就从零开始，昨天我已经重新启动了日定投，接下来还会在底部拿出两层仓位做做波段，如果反弹接近5%我就止盈一些，如果回调三五个点就再加进来，大仓位耐心等待后市的反转行情（ 金信行业优选灵活配置混合 ， 嘉实中证半导体产业指数增强C ， 金信稳健策略灵活配置混合 ）。

这两天沪指开始调整，而 创业板指 触底反弹，不过创指的反弹不够强势，很难确定这次能否接力成为新的方向，但是创业板这个位置我们已经退无可退，所以不管接下来创业板怎么走，我都会继续积极做多这个方向，前两天从沪深300调仓不少资金到创业板，这两天也算是小有收获，今天公布的社融数据不及预期，明天沪指多半还要调整，但是创业板应该可以稳住，已经走到了这一步，后面就不要再纠结亏损多少，有资金的话，那些低位便宜的筹码分批捡起来，今年肯定会有收获（ 华宝标普石油天然气上游股票指数(QDII-LOF)C ， 广发纳斯达克100ETF联接(QDII)C ， 华宝标普石油天然气上游股票指数(美元)(QDII-LOF)A ）。