半导体分支Chiplet概念火了！下周或将迎来主升浪？

近期，半导体方面的中美博弈将板块热度推高；有一条隐藏着的暗线——先进封装，被挖掘出来，而其中又以Chiplet技术最为受到机构投资者的关注。随着后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预测先进封装在2019年到2025年之间预期将以7%的CAGR增长，到2025年规模可达430亿美元。

Chiplet是什么？

Chiplet也被翻译成小芯片或者晶粒。简单说就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，小芯片协作实现复杂功能。有点就是设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。

当前，主流的系统级芯片都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。简而言之，主流路线追求的是高度集成化，利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。

然而，随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，所耗费的时间及成本越来越高，但“经济效益”却越来越有限，“摩尔定律”日趋放缓。

在此基础上，Chiplet技术应运而生，实现了“曲线救国”。Chiplet技术不仅可以大幅提高大型芯片的良率，还可以降低设计的复杂度和设计成本以及制造成本。

未来趋势

在经济优势和市场驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。

有报告指出，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。

随着后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，和在AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。

相关受益的概念上市公司

1.通富微电

背靠AMD(chiplet首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet最牛企业)，为AMD封装企业，AMD占公司营收40%。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

2.华天科技

已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等先进封装技术。

3.芯原股份-U

公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

4.长电科技

在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封装技术。

5.大港股份

已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

6.优质标的

七月布局抓到了不少的机会，月初的望变电气波段操作实现51%，京泉华实现60%，七月中旬的惠程科技实现75%，还有最近的恒久科技，首航高科，京山轻机都有不少的收获。

8月来了,最近我又花了一周时间观察精选 , 经过深度研究，已经发掘了一只半导体+低价+利好+业绩大增的潜力标的 。目前已经突破箱体，上方没有套牢盘，一旦启动，走出翻倍行情很容易！ 目前特征如下：

1） 属于核心半导体概念；

2） 技术形态上突破箱体 ， 趋势向上；

3） 年报， 一季报业绩远超预期；

4）目前处于潜伏期，即将开启主升浪。